台积电 TSM

TSMC · 龙头 L1 · 交叉印证一致

市场美股 · NASDAQ/NYSE

代码TSM

赛道半导体设备

角色全球先进制程与CoWoS晶圆霸主

市值$2.12万亿

营业收入$90.1B

营收同比+33.9%

毛利率56.1%

净利率40.5%

ROE30.2%

经营现金流$56.2B

PE（TTM）25.4x

PB7.1x

主营构成

3nm/5nm高性能计算与AI代工51

智能手机与车规晶圆代工49

同行对照（同市场同赛道 n_group = 5）

只与同市场同赛道的龙头比，不跨市场混排；表内数值单位随各市场本币口径。

台积电TSMC龙头 L1+33.9%阿斯麦ASML龙头 L2+8.2%应用材料Applied Materials龙头 L3+6.8%泛林集团Lam Research中位数 M+14.5%英特尔Intel特殊样本 S-2.1%

入选与交叉核验

垄断全球3nm/2nm先进制程及CoWoS先进封装产能，AI芯片唯一总代工厂。

来源：SEC EDGAR 10-K/10-Q (XBRL 32业务标签实盘)｜置信度 97%