应用材料 AMAT

Applied Materials · 龙头 L3 · 交叉印证一致

市场美股 · NASDAQ/NYSE
代码AMAT
赛道半导体设备
角色全球晶圆制造设备超市龙头
市值$3,125.07亿
营业收入$27.2B
营收同比+6.8%
毛利率48.7%
净利率24.7%
ROE39.2%
经营现金流$8.7B
PE（TTM）21.8x
PB7.8x

主营构成

半导体晶圆制造系统(GAA/HBM)73
AGS全球晶圆厂维保服务22

同行对照（同市场同赛道 n_group = 5）

只与同市场同赛道的龙头比，不跨市场混排；表内数值单位随各市场本币口径。

台积电TSMC龙头 L1+33.9%阿斯麦ASML龙头 L2+8.2%应用材料Applied Materials龙头 L3+6.8%泛林集团Lam Research中位数 M+14.5%英特尔Intel特殊样本 S-2.1%

入选与交叉核验

覆盖PVD/CVD薄膜沉积、离子注入、CMP与先进封装全流程设备巨头。

来源：SEC EDGAR 10-K/10-Q (XBRL 32业务标签实盘)｜置信度 89%