华虹半导体 1347.HK

Hua Hong · 龙头 L2 · 与共识相反

市场港股 · HKEX

代码1347.HK

赛道AI 算力

角色特色工艺代工龙头

市值HK$1,205.31亿

营业收入HK$16.8B

营收同比+8.5%

毛利率16.4%

净利率7.8%

ROE4.2%

经营现金流HK$4.9B

PE（TTM）32.5x

PB1.1x

主营构成

功率分立器件与IGBT代工52

嵌入式闪存与MCU代工48

同行对照（同市场同赛道 n_group = 5）

只与同市场同赛道的龙头比，不跨市场混排；表内数值单位随各市场本币口径。

中芯国际HSMIC H龙头 L1+27.0%华虹半导体Hua Hong龙头 L2+8.5%ASMPTASMPT龙头 L3+11.2%晶门半导体Solomon Systech中位数 M+9.6%黑芝麻智能Black Sesame特殊样本 S+51.8%

入选与交叉核验

功率器件、嵌入式非易失性存储与模拟芯片特色工艺代工龙头。

来源：港交所披露易年度/中期业绩公告｜置信度 83%