ASMPT 0522.HK

ASMPT · 龙头 L3 · 交叉印证一致

市场港股 · HKEX
代码0522.HK
赛道AI 算力
角色先进封装TCB热压键合龙头
市值HK$451.70亿
营业收入HK$13.9B
营收同比+11.2%
毛利率40.8%
净利率11.5%
ROE9.6%
经营现金流HK$2.2B
PE（TTM）28.4x
PB2.4x

主营构成

先进封装TCB与微电子设备54
SMT表面贴装解决方案46

同行对照（同市场同赛道 n_group = 5）

只与同市场同赛道的龙头比，不跨市场混排；表内数值单位随各市场本币口径。

中芯国际HSMIC H龙头 L1+27.0%华虹半导体Hua Hong龙头 L2+8.5%ASMPTASMPT龙头 L3+11.2%晶门半导体Solomon Systech中位数 M+9.6%黑芝麻智能Black Sesame特殊样本 S+51.8%

入选与交叉核验

HBM高带宽存储与CoWoS先进封装TCB热压键合设备全球核心供应商。

来源：港交所披露易年度/中期业绩公告｜置信度 88%